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一种玻璃端子焊接装置及其焊接方法

基本信息

申请号 CN201810035776.5 申请日 -
公开（公告）号 CN107971597A 公开（公告）日 2018-05-01
申请公布号 CN107971597A 申请公布日 2018-05-01
分类号 B23K3/00;B23K3/08;B23K1/00 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 桐崎光晴 申请（专利权）人 上海希日电子有限公司
代理机构 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人 上海希日电子有限公司
地址 201613 上海市松江区茸北路88号第7幢厂房101号(第1至2层西面圆弧)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种玻璃端子焊接装置及其焊接方法，包括载物台；可上下升降的设置在载物台上的升降装置；设置在升降装置下方的加热片；一控制升降装置和电源装置工作的控制器；用于对加热片进行通电加热的电源装置。本发明在焊接时，将玻璃基板吸附在载物台上，然后将待焊接的端子放置在玻璃基板上；升降装置工作使加热片下降，加热片压到端子后，电源装置开始启动给加热片通电加热；待焊锡固化后，升降装置将加热片升高到初始位置，载物台释放玻璃基板的吸附，并将玻璃基板从载物台移除，即得到带有端子的玻璃基板；本发明加热效率高，焊锡熔化稳定，即使是具有两个座面的端子，也能够独立地控制左右座面之间的焊锡溶解度。