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一种能增加射频芯片一致性和可靠性的RFID电子标签

基本信息

申请号 CN202120334141.2 申请日 -
公开（公告）号 CN213987557U 公开（公告）日 2021-08-17
申请公布号 CN213987557U 申请公布日 2021-08-17
分类号 G06K19/077（2006.01）I 分类 计算；推算；计数;
发明人 潘敬桢;吴鹏 申请（专利权）人 苏州汇成芯通物联网科技有限公司
代理机构 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 王晓玲
地址 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇祖冲之南路1699号综合楼北楼1402室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种能增加射频芯片一致性和可靠性的RF I D电子标签，包括芯片和金属天线，所述芯片设有芯片凸点，所述金属天线设有天线引脚，所述芯片的芯片凸点与所述金属天线的天线引脚通过导电胶导通并连接；所有芯片凸点的面积≤所述芯片面积的1/2；天线引脚的边缘为热压过程便于导电胶横向流动的圆角结构。本实用新型通过改变芯片凸点的大小和形状，同时改变电子标签中金属天线与RF I D射频芯片接触点处（即天线引脚处）的形状，提高芯片在凸点处的固有寄生电容，降低因为倒贴片绑定封装工艺中芯片与金属天线之间的可变寄生电容误差，以提高RF I D射频芯片标签的一致性和可靠性，并降低其失效率。