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多发导线芯片同步铆压扣合机构

基本信息

申请号 CN201921287800.0 申请日 -
公开（公告）号 CN210907878U 公开（公告）日 2020-07-03
申请公布号 CN210907878U 申请公布日 2020-07-03
分类号 B21F15/00;F42C19/12;C06C7/02 分类 -
发明人 熊祥凯;邓善仁;陈继承;杨献华;浦显伟 申请（专利权）人 昆山佰奥智能装备股份有限公司
代理机构 昆山中际国创知识产权代理有限公司 代理人 昆山佰奥智能装备股份有限公司
地址 215300 江苏省苏州市昆山市紫竹路1689号6号房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多发导线芯片同步铆压扣合机构，包括机构上固定板、机构下固定板和机构侧板，机构上固定板和机构下固定板之间设有铆压上、下模具模组，铆压上、下模具模组分别通过线轨组件上下滑动固定于机构侧板上，机构上固定板上固定有气液增压缸，气液增压缸能够带动铆压上模具模组沿竖直方向上下往返运动；机构下固定板上设有推顶升气缸和下模具顶升模组，推顶升气缸通过该下模具顶升模组带动铆压下模具模组沿竖直方向上下运动。该多发导线芯片同步铆压扣合机构不仅结构简介，布置合理，全程自动化，而且生产效率极高，产品铆压质量有保证。