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多发导线芯片同步焊接机构

基本信息

申请号 CN201921307075.9 申请日 -
公开（公告）号 CN210498685U 公开（公告）日 2020-05-12
申请公布号 CN210498685U 申请公布日 2020-05-12
分类号 B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 邓善仁;何易行;雷代伟;宋双庆;彭凯 申请（专利权）人 昆山佰奥智能装备股份有限公司
代理机构 昆山中际国创知识产权代理有限公司 代理人 昆山佰奥智能装备股份有限公司
地址 215300 江苏省苏州市昆山市紫竹路1689号6号房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多发导线芯片同步焊接机构，包括X轴调整模组、Z轴调整模组、送丝焊接模组固定板和多发导线及芯片用载具定位固定模组，送丝焊接模组固定板上对称设有一对送丝模组和一对焊接模组，送丝模组包括送丝固定板、进焊丝管、出焊丝管、压力滚轮和微型电机，焊接模组包括烙铁头、加热管、焊丝导管、焊接针头和调整组件，载具定位固定模组包括固定组件、移动组件和压紧组件。该多发导线芯片同步焊接机构在焊接前，可以通过XZ轴滑台对一对焊接模组进行微调，同时焊接针头的角度和高度也可以进行调整，不仅实现了产品的自动化加工，加工效率大大提升，而且能够精准控制和调节焊接针头的位置和角度，确保了焊接质量。