一种半导体器件瞬态热测试的数据分析方法
基本信息
| 申请号 | CN202110759313.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113254868A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113254868A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | G06F17/15;G06F30/20;G01N25/20 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 罗亚非 | 申请（专利权）人 | 鲁欧智造（山东）高端装备科技有限公司 |
| 代理机构 | 山东华君知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程静静 |
| 地址 | 261000 山东省潍坊市潍城区经济开发区工业一街东首195号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种半导体器件瞬态热测试的数据分析方法，包括以下步骤：步骤一、采用热阻热容模型来建立一级RthCth模型；步骤二、使用多级RthCth模型来进行半导体产品的瞬态热响应计算；步骤三、采用RthCth模型对数据进行卷积运算处理。具有以下优点：解决了无法对应到被测器件的物理结构上、无法直接提供用于数值分析的数据、无法提供用于瞬态仿真的数学模型的问题。 |
