有机电子器件封装中同时具有提高封装效率和检测封装效果的结构
基本信息
| 申请号 | CN201910292613.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110061146A | 公开（公告）日 | 2019-07-26 |
| 申请公布号 | CN110061146A | 申请公布日 | 2019-07-26 |
| 分类号 | H01L51/52（2006.01）I; H01L51/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林群 | 申请（专利权）人 | 南京福仕保新材料有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 南京福仕保新材料有限公司 |
| 地址 | 211100 江苏省南京市江宁区苏源大道19号（江宁开发区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种有机电子器件封装中同时具有提高封装效率和检测封装效果的结构，包括：制备在基底上的有机电子器件或有机功能层，在有机电子器件或有机功能层上的保护绝缘层，在保护绝缘层上镀的纳米活泼金属层，在纳米活泼金属层上的其他封装层，其中活泼金属层可连接外部的电极。本发明的基本原理是基于利用纳米活泼金属插入层在器件边界处，让活泼金属层环绕整个有机器件。完成封装后，水/氧在从边界渗透进入器件之前，一定先通过四周环绕的活泼金属层。由于纳米量级的活泼金属极易与水/氧发生化学反应，并生成绝缘的金属氧化物或金属盐。这部分反应会消耗绝大部分渗透进来的水/氧分子，直至整个金属层完全反应完毕。 |
