有机电子器件多层红外光热固化封装涂层的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201910292664.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110061153A | 公开（公告）日 | 2019-07-26 |
| 申请公布号 | CN110061153A | 申请公布日 | 2019-07-26 |
| 分类号 | H01L51/56（2006.01）I; H01L51/52（2006.01）I; H01L51/48（2006.01）I; H01L51/44（2006.01）I; H01L51/40（2006.01）I; H01L51/10（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林群 | 申请（专利权）人 | 南京福仕保新材料有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 南京福仕保新材料有限公司 |
| 地址 | 211100 江苏省南京市江宁区苏源大道19号（江宁开发区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种有机电子器件多层红外光热固化封装涂层的封装方法，在惰性气体手套箱内，在有机电子器件基底上直接覆盖热固化涂层能以及覆盖层/基板，完成红外光源照射和固化；我们可以通过控制辐射的距离，红外光源的波长，功率，已及基底散热控温装置的设定，在保持器件温度恒定的情况下，高效完成热固化涂层的固化和粘连功能。 |
