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半导体晶片的清洗工装与清洗方法

基本信息

申请号 CN202210285422.2 申请日 -
公开（公告）号 CN114378085B 公开（公告）日 2022-06-28
申请公布号 CN114378085B 申请公布日 2022-06-28
分类号 B08B11/02（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 清洁;
发明人 郭春霞;李智;魏金鑫;兰宇;张健;王纪东;王颖;何远 申请（专利权）人 北京晨晶电子有限公司
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 100020北京市朝阳区酒仙桥路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种半导体晶片的清洗工装与清洗方法，半导体晶片的清洗工装包括第一夹板与第二夹板；第一夹板设有多个第一通孔，每个第一通孔的一侧设有沉槽；沉槽设于第一夹板的第一表面，沉槽的开口端设于第一通孔的孔壁，沉槽与第一通孔形成连通结构；第二夹板上设有多个第二通孔，每个第二通孔的一侧设有凸起，凸起设于第二夹板的第一表面；多个第一通孔与多个第二通孔一一相对，凸起的一端位于沉槽内，以基于凸起的端面与沉槽的槽底在连通结构内限定出容纳空间。本发明便于对半导体晶片进行分离存放，防止半导体晶片在清洗中出现叠片，可实现对半导体晶片的充分清洗，防止半导体晶片在清洗中出现崩飞、破损或叠片，从而达到较好的清洗效果。