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一种底料整平装置

基本信息

申请号 CN202022761618.3 申请日 -
公开（公告）号 CN213908473U 公开（公告）日 2021-08-10
申请公布号 CN213908473U 申请公布日 2021-08-10
分类号 A23P30/10（2016.01）I 分类 其他类不包含的食品或食料；及其处理;
发明人 李德建;蒋勇;刘奎;周德才;岳钦松;杨江;周鑫;周秋菊;卢书帮 申请（专利权）人 重庆德庄农产品开发有限公司
代理机构 重庆晟轩知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 孔玲珑
地址 401336重庆市南岸区长电路10号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于食品生产技术领域，具体公开了一种底料整平装置，包括工作台、整平机构和导料机构，整平机构包括机架，机架上滑动安装有若干连接板，机架上还设有动力组件，每个连接板上均固定有若干压板；导料机构包括支撑架，支撑架上固定有若干平行的导料板，两个导料板之间形成供模盒通过的导料通道，压板分别位于各导料通道的正上方；工作台一侧设有上料台，上料台上开设有若干可容纳模盒的导料槽，各导料槽分别与各导料通道相对，上料台上还设有驱动模盒的推料组件，导料板靠近上料台的一端位于导料槽的上方。本方案通过多个压板同时对多个模盒内的底料进行自动压平处理，相对于人工压平而言提高了工作效率，减少了人工成本。