一种高纯硅的粉碎加工装置

基本信息

申请号 CN201920958187.4 申请日 -
公开(公告)号 CN210357485U 公开(公告)日 2020-04-21
申请公布号 CN210357485U 申请公布日 2020-04-21
分类号 B02C21/00;B02C4/08;B02C4/10;B02C4/42;B02C23/10 分类 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理;
发明人 余水金;汪天培 申请(专利权)人 福建泰达高新材料有限公司
代理机构 北京天奇智新知识产权代理有限公司 代理人 曾捷
地址 365000 福建省三明市将乐县积善工业园区鹏程大道2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高纯硅的粉碎加工装置,包括粉碎箱,所述第一粉碎机构通过皮带与传动机构转动连接,所述传动机构的外侧设有外壳,所述外壳的右侧设有第二粉碎机构,所述传动机构的右端固接有第二粉碎机构,所述粉碎箱的下端加工有第一孔洞,所述粉碎箱的下端设有底座,所述底座的顶端贴合有接料箱。该高纯硅的粉碎加工装置,通过第一转辊、磨柱、第一磨块和第二磨块的连接配合,通过第一直杆、第三磨块、过滤板和磨纹的连接配合,使研磨过后的粗硅有第一直杆带动磨纹旋转,使其与第三磨块配合,将落下的研磨过后的粗硅进行再次的研磨,使不能通过过滤板的粗硅再次研磨,使其可以通过过滤板,解决了单次研磨不能达到出料标准的问题。