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一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置

基本信息

申请号 CN201921365884.5 申请日 -
公开（公告）号 CN210585172U 公开（公告）日 2020-05-22
申请公布号 CN210585172U 申请公布日 2020-05-22
分类号 B02C7/08;B02C7/12;B02C7/16;B02C7/11 分类 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理;
发明人 余水金;汪天培 申请（专利权）人 福建泰达高新材料有限公司
代理机构 北京天奇智新知识产权代理有限公司 代理人 曾捷
地址 365000 福建省三明市将乐县积善工业园区鹏程大道2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置，包括卸料构件，所述卸料构件的右侧安装有动力装置，所述卸料构件的顶端左右两侧均安装有支架，所述支架的之间固接有研磨箱，所述研磨箱的内部安装有研磨构件，所述研磨箱的底端左侧插接有竖管。该高纯硅加工用晶体材料研磨装置，通过罐体、第一轴承、螺旋叶和出料口的配合，达到了可以对研磨处理后的高纯硅进行快速卸料工作，通过第三轴承、第二转杆、第二伞形齿轮、研磨盘、第一凸块、第二凸块、空腔和进料口的配合，达到了可以对高纯硅进行快速研磨工作，达到了可以对高纯硅进行快速有效的研磨，同时可以将研磨后的高纯硅进行快速卸料工作，增加了工作效率。