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一种MEMS压力传感器的封装结构

基本信息

申请号 CN202110809850.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113526455A 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN113526455A 申请公布日 2021-10-22
分类号 B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;G01L19/00（2006.01）I;G01L19/04（2006.01）I 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 苏佳乐;刘金锋;华亚平 申请（专利权）人 北京芯动致远微电子技术有限公司
代理机构 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 代理人 王琪
地址 233042安徽省蚌埠市财院路10号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种MEMS压力传感器的封装结构，包括基座、MEMS压力传感器芯片、PCB板、ASIC芯片和盖板，并在MEMS压力传感器芯片上增加一块转接板，将MEMS压力传感器芯片上的双排或多排引线转换成单排引线，这样在与ASIC芯片连接时可以降低工艺难度，提升加工质量和效率，而且通过在MEMS压力传感器芯片上增加一个转接板，将一次打线分为两次打线，减少了金属引线的垂直高度，既降低了产品的工艺难度，又提高了产品的可靠性，而且，转接板上可以制作温度传感器，为校准压力传感器器件性能提供温度基准。