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一种MEMS压力传感器芯片的圆片级测试装置及测试方法

基本信息

申请号	CN202111127429.3	申请日	-
公开（公告）号	CN113866603A	公开（公告）日	2021-12-31
申请公布号	CN113866603A	申请公布日	2021-12-31
分类号	G01R31/28（2006.01）I	分类	测量；测试;
发明人	华亚平;苏佳乐;顾皓琦	申请（专利权）人	北京芯动致远微电子技术有限公司
代理机构	蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司	代理人	王琪;陆淑贤
地址	233042安徽省蚌埠市财院路10号
法律状态	-

摘要

本发明属于芯片测试领域，具体涉及一种MEMS压力传感器芯片的圆片级测试装置及测试方法，该测试装置包括测试系统、调压吸盘、移动机构和调压系统，调压吸盘上表面有吸气孔，用于导通不同气压到待测MEMS压力传感器芯片水的敏感膜；待测圆片固定在调压吸盘上表面，并用固定夹、压环、密封环固定密封，保障待测圆片与调压吸盘间不漏气；调压系统自动调节和保持吸盘气压在设定值。在不同的设定气压下测试MEMS压力传感器芯片的输出信号，根据芯片输出值的差值，判断芯片的好坏。本发明适用于量程在0.1～1个大气压的MEMS压力传感器芯片的测试，并且在封装前就剔除不良芯片，或筛选出不同性能的芯片，提高了封装后成品的良率，避免了封装不合格导致的资源浪费。