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一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件

基本信息

申请号 CN201821010930.5 申请日 -
公开（公告）号 CN208444828U 公开（公告）日 2019-01-29
申请公布号 CN208444828U 申请公布日 2019-01-29
分类号 H01L23/24;H01L21/50 分类 基本电气元件;
发明人 华亚平 申请（专利权）人 安徽芯动联科微系统股份有限公司
代理机构 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 代理人 安徽北方芯动联科微系统技术有限公司
地址 233042 安徽省蚌埠市财院路10号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件，是在封装管壳底板上覆盖下保护软胶、封装管壳侧面内侧覆盖侧保护软胶、封装盖板的内表面覆盖图形化的上保护软胶，将电子芯片通过粘片胶点贴装到封装管壳内，保证电子芯片与封装管壳内侧面及封装盖板间无直接机械连接。本实用新型利用上保护软胶、下保护软胶和粘片胶点一起缓冲Z方向的外力冲击，保护电子芯片不与封装盖板或封装管壳底板碰撞；利用侧保护软胶缓冲X、Y轴方向的外力冲击，保护电子芯片不与封装管壳侧面碰撞，从而使电子器件既可抗高过载，又具有相对较低的封装应力。