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一种MEMS器件的应力隔离封装结构

基本信息

申请号 CN202022526547.9 申请日 -
公开（公告）号 CN213416273U 公开（公告）日 2021-06-11
申请公布号 CN213416273U 申请公布日 2021-06-11
分类号 B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 华亚平;刘金锋 申请（专利权）人 安徽芯动联科微系统股份有限公司
代理机构 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 代理人 王琪
地址 233042安徽省蚌埠市财院路10号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种MEMS器件的应力隔离封装结构，属于芯片的封装领域，具体是：在封装管壳的封装底板上制作台阶，将应力隔离基板的固定区固定在台阶上，应力隔离基板的悬空区悬空在封装底板上方，与封装底板间形成空隙区，固定区与悬空区通过刚性的基板颈部连接，悬空区和固定区之间制作基板隔离槽，基板隔离槽处于台阶外，不与台阶接触，MEMS芯片固定在悬空区，不与封装管壳直接接触，通过基板隔离槽隔离封装管壳传递给MEMS芯片的机械应力，同时又保证隔离系统不引入外来的、影响MEMS芯片性能的其他干扰因素，这样MEMS芯片的性能就不会受环境应力影响而劣化。