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白光LED及其封装方法

基本信息

申请号 CN201210290356.4 申请日 -
公开（公告）号 CN102779927B 公开（公告）日 2014-12-24
申请公布号 CN102779927B 申请公布日 2014-12-24
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;C09K11/02(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 吉爱华;汪英杰;王凯敏 申请（专利权）人 内蒙古华延芯光科技有限公司
代理机构 潍坊正信专利事务所 代理人 王秀芝
地址 017400 内蒙古自治区鄂尔多斯市杭锦旗锡尼镇阿斯尔大街10号
法律状态 -

摘要

摘要 一种白光LED及其封装方法，涉及半导体封装技术领域，包括支架，所述支架的上部设有散热杯，所述散热杯底部设有铜块和电极，所述铜块上设有蓝光芯片，所述蓝光芯片与所述电极之间连接有导线，所述散热杯内涂覆有荧光胶，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，TMR-200647-380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100，其中X=0.1～1，Y=1～10，Z=1～10。本发明所述白光LED及其封装方法提高了白光LED所发出光的还原性，可满足液晶电视所需要的背光，且生产成本低，可靠性高，可广泛的应用于液晶电视。