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白光LED及其封装方法

基本信息

申请号 CN201210290360.0 申请日 -
公开（公告）号 CN102800793B 公开（公告）日 2014-12-31
申请公布号 CN102800793B 申请公布日 2014-12-31
分类号 H01L33/50(2010.01)I;H01L33/02(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 吉爱华;汪英杰;王凯敏 申请（专利权）人 内蒙古华延芯光科技有限公司
代理机构 潍坊正信专利事务所 代理人 内蒙古华延芯光科技有限公司
地址 017400 内蒙古自治区鄂尔多斯市杭锦旗锡尼镇阿斯尔大街10号
法律状态 -

摘要

摘要 一种白光LED及其封装方法，涉及半导体封装技术领域，包括支架，所述支架下部设有支架电极，所述支架电极上固定有散热杯，位于所述散热杯杯底处的所述支架电极上设有蓝光芯片，所述蓝光芯片与所述的支架电极之间连接有导线；所述散热杯内涂覆有荧光胶，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，氮化物红色荧光粉R6733∶正白荧光粉Y4651∶绿色荧光粉G3560∶硅胶6551AB=X∶Y∶Z∶1000，其中X=3～10，Y=80～95，Z=2-10。本发明所述白光LED及其封装方法提高了白光LED的显色性，显色指数可达到95，使得发出的白光更舒适柔和，更接近太阳光，且面积小，可满足人们对白光光源短小轻薄的要求。