一种LED封装方法及结构
基本信息
申请号 | CN201010589525.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN102544245A | 公开(公告)日 | 2012-07-04 |
申请公布号 | CN102544245A | 申请公布日 | 2012-07-04 |
分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 陈凯;黄建明;郭丹;傅少钦 | 申请(专利权)人 | 浙江西子光电科技有限公司 |
代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人 | 浙江西子光电科技有限公司 |
地址 | 310052 浙江省杭州市滨安路1181号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种LED封装方法,包括以下步骤:(1)将反射碗/固定支架固定在线路板上,并留有用于填胶工艺的若干排气孔,所述反射碗/固定支架的底部留有LED芯片与线路板直接接触的镂空处;(2)在反射碗/固定支架的镂空处上LED芯片直接载覆在线路板上;(3)将LED芯片正负极通过内引线焊接到线路板上;(4)在LED芯片表面上涂覆上荧光粉层,在LED芯片上方填充胶体,使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗/固定支架,或者,在LED芯片上方填充荧光粉和胶体混合物,使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗/固定支架。本发明具有散热性好、结构简单、反射效果好的优点。 |
