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一种LED封装方法及结构

基本信息

申请号 CN201010589525.5 申请日 -
公开（公告）号 CN102544245A 公开（公告）日 2012-07-04
申请公布号 CN102544245A 申请公布日 2012-07-04
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 陈凯;黄建明;郭丹;傅少钦 申请（专利权）人 浙江西子光电科技有限公司
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 代理人 浙江西子光电科技有限公司
地址 310052 浙江省杭州市滨安路1181号
法律状态 -

摘要

摘要 一种LED封装方法，包括以下步骤：(1)将反射碗/固定支架固定在线路板上，并留有用于填胶工艺的若干排气孔，所述反射碗/固定支架的底部留有LED芯片与线路板直接接触的镂空处；(2)在反射碗/固定支架的镂空处上LED芯片直接载覆在线路板上;(3)将LED芯片正负极通过内引线焊接到线路板上;(4)在LED芯片表面上涂覆上荧光粉层，在LED芯片上方填充胶体，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗/固定支架，或者，在LED芯片上方填充荧光粉和胶体混合物，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗/固定支架。本发明具有散热性好、结构简单、反射效果好的优点。