一种LED模组
基本信息
| 申请号 | CN201020661999.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201904334U | 公开（公告）日 | 2011-07-20 |
| 申请公布号 | CN201904334U | 申请公布日 | 2011-07-20 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈凯;黄建明;郭丹;傅少钦 | 申请（专利权）人 | 浙江西子光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人 | 浙江西子光电科技有限公司;杭州华普永明光电股份有限公司 |
| 地址 | 310052 浙江省杭州市滨安路1181号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种LED模组，包括LED芯片的LED颗粒,LED颗粒设置在线路板上，线路板固定在散热器之上，在LED芯片上设置荧光粉层。与现有技术相比，本实用新型是在LED芯片上直接涂覆有荧光粉层，比如可以在除底面之外的其它各面都进行涂覆，或者在填充胶体和LED芯片之间设置荧光粉层，通过这种方式，可以提升LED的反射效果。本实用新型还包括与之相关的LED模组。 |
