一种LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201020661210.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201964172U | 公开（公告）日 | 2011-09-07 |
| 申请公布号 | CN201964172U | 申请公布日 | 2011-09-07 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 陈凯;黄建明;郭丹;傅少钦 | 申请（专利权）人 | 浙江西子光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人 | 浙江西子光电科技有限公司;杭州华普永明光电股份有限公司 |
| 地址 | 310052 浙江省杭州市滨安路1181号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种LED封装结构，包括反射碗、线路板、LED芯片、填充胶体，反射碗固定在线路板上，并留有用于填胶工艺的若干排气孔，所述反射碗的底部留有LED芯片与线路板直接接触的镂空处，在反射碗的镂空处上LED芯片直接载覆在线路板上,LED芯片正负极通过内引线焊接到线路板上,在LED芯片表面上设置荧光粉层，在LED芯片上方填充胶体，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗，或者，在LED芯片上方设置荧光粉和胶体混合物，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗。本实用新型具有散热性好、结构简单、反射效果好的优点。 |
