封装方法和封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201910463383.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110176554B | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN110176554B | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01L51/56（2006.01）I;H01L51/52（2006.01）I;H01L27/32（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孟京京;郝力强;周文斌 | 申请（专利权）人 | 苏州清越光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京华进京联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张书涛 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种封装方法和封装结构，所述方法包括：利用混合胶封装发光器件形成封装发光器件，其中，所述混合胶中包含纳米球颗粒，所述纳米球颗粒包括壳体和所述壳体内的密封液体；通过光照或加热使所述纳米球颗粒的壳体破裂，以使所述密封液体流出并填充水氧入侵所述封装发光器件的缝隙；通过光照或者加热使所述密封液体在所述封装发光器件内固化。通过所述纳米球颗粒在破裂后使得密封液体填充所述封装发光器件中的缝隙，因而能够有效避免水氧入侵所述发光器件，能够提高所述发光器件的使用寿命。 |
