一种半导体激光器热沉
基本信息
| 申请号 | CN202020698384.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212136884U | 公开（公告）日 | 2020-12-11 |
| 申请公布号 | CN212136884U | 申请公布日 | 2020-12-11 |
| 分类号 | H01S5/024(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 山西八斗科技有限公司 |
| 代理机构 | 太原九得专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 山西八斗科技有限公司 |
| 地址 | 030051山西省太原市迎泽区长风东街7号5号楼3单元1304室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体激光器热沉，包括激光器、芯片和微型风扇，所述激光器的内部底端安装有芯片，所述激光器的上表面安装有微型风扇，所述芯片的上表面设有热沉。该半导体激光器热沉，相对于传统技术，具有以下优点：通过激光器、芯片、微型风扇和热沉之间的配合，激光器进行正常运作过程中，微型风扇底端产生的气流一部分会经过斜孔吹向通孔的内部，即流动过程中的气流会与通孔内部的橡胶环进行热量吹散，从而能够增加热沉与气流的接触面积，继而有利于热沉中的热量进行传导，提升热沉对芯片的散热效果，继而利于半导体激光器的长久稳定使用当。 |
