一种内部去耦的集成电路封装
基本信息
| 申请号 | CN202020930317.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212367625U | 公开（公告）日 | 2021-01-15 |
| 申请公布号 | CN212367625U | 申请公布日 | 2021-01-15 |
| 分类号 | H05K1/18;H05K1/02;H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 山西八斗科技有限公司 |
| 代理机构 | 太原九得专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 山西八斗科技有限公司 |
| 地址 | 030051 山西省太原市迎泽区长风东街7号5号楼3单元1304室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种内部去耦的集成电路封装，包括底座，所述底座的上方设有盖体，所述盖体和底座贴合处外侧均开设有方槽，所述方槽的内壁过盈配合有橡胶圈，所述底座的顶部设有去耦集成电路。该内部去耦的集成电路封装，使得该内部去耦的集成电路封装的电路部分连接更为牢固，保证了连接强度，因此不易损坏，耐用性更强，通过斜杆、滑块、滑轨、斜杆和底板之间的配合，防止该内部去耦的集成电路封装在受到外力时，支脚与外界电路板之间焊点断裂的问题，提高了使用寿命，在铝罩和铝片之间的配合下，保证该内部去耦的集成电路封装的散热效率，因此该内部去耦的集成电路封装可以更好的满足人们的使用需要，适合长时间作业。 |
