一种扩散焊多层铝箔的连接方法
基本信息
| 申请号 | CN201710222208.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106956072B | 公开（公告）日 | 2019-11-26 |
| 申请公布号 | CN106956072B | 申请公布日 | 2019-11-26 |
| 分类号 | B23K20/02（2006.01）; B23K20/14（2006.01）; B23K20/24（2006.01） | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 岳立林 | 申请（专利权）人 | 哈尔滨工大华策科技有限公司 |
| 代理机构 | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人 | 哈尔滨工大华策科技有限公司 |
| 地址 | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区邮政街副434号哈工大科技园大厦10层1009室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种扩散焊多层铝箔的连接方法。本发明涉及多层铝箔软的连接方法。本发明目的是为了解决现有多层铝箔焊接方法成本高以及强度不高的问题。方法：一、预处理；二、光化处理；三、扩散焊连接。本发明的一种扩散焊多层铝箔连接的方法实现低成本、高强度连接的原理，扩散焊可以方便地实现铝箔的连接，不需要微束等离子与微弧焊接的精密控制，扩散焊可以得到强度较高的连接接头，抗剪强度高达28.2Mpa，室温与高温下强度均比钎焊强度高出2～3倍，扩散焊靠打磨破坏表面氧化膜并不使用钎料可以有效控制焊接区域，由于整个区域的热均匀性以及没有外界材料的介入，使铝箔的多层焊接更加容易实现。 |
