一种金属气密芯片级封装方案及结构
基本信息
| 申请号 | CN202210115511.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114464578A | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN114464578A | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/36（2006.01）I;H01L23/15（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱雨生;徐浩;耿国豪;吴碧华 | 申请（专利权）人 | 北京升宇科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100089北京市海淀区逸成东苑3号楼1层全部 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及集成电路封装领域，提供了一种集成电路芯片封装方案及结构，具体为一种金属气密芯片级封装（MH‑CSP）。本发明通过利用五面金属包封CSP加双面铜互连陶瓷基板，以金锡共晶焊接方式封装，实现高可靠芯片级全金属气密封装，用来替代传统方式的全金属及金属陶瓷气密封装，达到高密度集成与立体散热功能，实现产品热阻下降，体积下降，成本下降，功率、效率以及集成度提升的总体目标；满足用户的立体散热、集成热沉、批量制作、高密度集成、气密封装、高可靠低成本等需求。 |
