一种提高LED集成面光源安规绝缘耐压的方法
基本信息
| 申请号 | CN201110003683.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102185039B | 公开（公告）日 | 2013-04-24 |
| 申请公布号 | CN102185039B | 申请公布日 | 2013-04-24 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邢先锋 | 申请（专利权）人 | 西安明泰半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 西安弘理专利事务所 | 代理人 | 常熟工大工业科技有限公司 |
| 地址 | 215513 江苏省常熟市经济技术开发区研究院路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种提高LED集成面光源安规绝缘耐压的方法，利用陶瓷覆铜板作为支架，陶瓷覆铜板的下层为铜基层，陶瓷覆铜板中间的绝缘层为陶瓷材料，陶瓷覆铜板的上层为铜导电层，铜导电层中可腐蚀出承载作用的铜箔岛，该方法按照以下步骤实施：第一步，确定支架上LED总个数Q，即确定支架上铜箔岛的总个数Q；第二步，确定支架上层的单个铜箔岛的尺寸；第三步，确定支架上铜箔岛的矩阵横排M及竖排N的数目，且M×N＝Q；第四步，按照单个铜箔岛的尺寸，岛矩阵的数目Q，各个铜箔岛之间的间距及整板边缘距离，确定支架的总体长宽尺寸。本发明的方法不仅能够满足安规2500V以上的绝缘耐压要求，同时不影响原有的散热效果。 |
