IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法

基本信息

申请号 CN201210406360.2 申请日 -
公开(公告)号 CN102913791B 公开(公告)日 2014-08-20
申请公布号 CN102913791B 申请公布日 2014-08-20
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分类 照明;
发明人 邢先锋;刘义芳 申请(专利权)人 西安明泰半导体科技有限公司
代理机构 西安弘理专利事务所 代理人 罗笛
地址 710077 陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园C区1号瞪羚谷E栋6层605
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法,选用PCB板材制作光源板,在光源板的正反面按照分布式布线,并且进行LED日光灯光源板安规设计;所述的PCB板材选用导热系数≥0.35W/m·K,厚度为0.6-1mm的FR4或CEM-3双面商用PCB板;所述的光源板所有非保护地线线路布线及焊盘,与光源板边缘必须留够不小于3mm的电气爬电距离;所述的光源板两头与接口头留有一定空白区域,光源板上分段分布2-4颗IC驱动;LED灯珠均匀分布。本发明方法,合理布线,完全能够满足LED日光灯导热散热要求,显著降低了寄生电容,实现了安规设计。