加载空气介质的微带开槽天线
基本信息
| 申请号 | CN201821193446.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208478564U | 公开（公告）日 | 2019-02-05 |
| 申请公布号 | CN208478564U | 申请公布日 | 2019-02-05 |
| 分类号 | H01Q1/38（2006.01）I; H01Q1/48（2006.01）I; H01Q1/12（2006.01）I; H01Q1/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙晓峰; 宫晗; 赵健勇; 李学功 | 申请（专利权）人 | 北京雷格讯电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京雷格讯电子股份有限公司 |
| 地址 | 101102 北京市通州区中关村科技园金桥科技产业基地景盛南四街15号9A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了加载空气介质的微带开槽天线，包括：辐射贴片，其上设置有一个矩形的开口和两条矩形的细缝，两条细缝分别与开口连通，且相对于开口的轴线对称设置，细缝与所述开口的轴线平行，辐射贴片的馈电点位于两条细缝之间，馈电点与细缝的长边相对，开口的两条长边分别与两条细缝的两条长边在一条直线上；上层介质基板，辐射贴片设置在上层介质基板的顶部上；接地板，其设置在所述上层介质基板的底部；导体，其依次穿过接地板和上层介质基板并与辐射贴片的馈电点连接。本实用新型在辐射贴片上开槽，有利于调节阻抗匹配，同时对展宽带宽有一定的作用。该天线具有结构简单、易加工、阻抗带宽较宽等优点。 |
