热真空微波组件
基本信息
| 申请号 | CN201720045755.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206584888U | 公开（公告）日 | 2017-10-24 |
| 申请公布号 | CN206584888U | 申请公布日 | 2017-10-24 |
| 分类号 | H01J5/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙晓峰 | 申请（专利权）人 | 北京雷格讯电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京雷格讯电子股份有限公司 |
| 地址 | 101102 北京市通州区中关村科技园金桥科技产业基地景盛南四街15号9A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种热真空微波组件，包括：在所述热真空微波组件上开设有连通所述热真空微波组件的内部和外部的排气孔。本实用新型所述的热真空微波组件，其开设有将其内部和外部进行连通的排气孔，以将气体排出，从而降低对真空环境的污染。 |
