一种改进的晶圆测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202122297191.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215833456U | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN215833456U | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | G01R1/04（2006.01）I;G01R31/26（2014.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 杨兆明;曾春耕;张鲲 | 申请（专利权）人 | 浙江芯晖装备技术有限公司 |
| 代理机构 | 浙江永航联科专利代理有限公司 | 代理人 | 蔡鼎 |
| 地址 | 314400浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼3楼370室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种改进的晶圆测试装置，属于半导体生产技术领域，它解决了现有的检测装置容易造成晶圆的损坏，对晶圆的固定不够稳定且晶圆在进行检测时容易松动的问题。本晶圆测试装置，包括底座，底座顶部的右侧固定有支撑柱，支撑柱的表面滑动连接有连接柱，连接柱的左侧固定有测试仪器，支撑柱与连接柱之间设置有限位结构，底座顶部的两侧均固定有连接杆，连接杆的顶部固定有放置台，放置台的内部滑动连接有固定板，固定板的顶部固定有晶圆固定座，晶圆固定座的顶部开设有固定槽，放置台的两侧均设置有固定结构；本实用新型具备了使用时便于对晶圆固定，提高了晶圆的测试效率，且提高了晶圆的良品率的优点。 |
