一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄设备
基本信息
| 申请号 | CN202111507943.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114211329A | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN114211329A | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | B24B7/22（2006.01）I;B24B27/00（2006.01）I;B24B27/02（2006.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B41/00（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 杨兆明;川嶋勇;张峰 | 申请（专利权）人 | 浙江芯晖装备技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张英英 |
| 地址 | 314499浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼3楼370室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄设备，包括底座、分别立设于底座表面两侧的第一立柱及第二立柱、连接于第一立柱与第二立柱之间的横梁、可垂向升降地设置于第一立柱的内侧壁上并用于磨削工件底面的底面磨削机构、可垂向升降地设置于第二立柱的内侧壁上并用于磨削工件表面的表面磨削机构、可水平旋转地设置于底座表面的转盘、设置于转盘表面并分布于同一径向的第一工作台及第二工作台，表面磨削机构对第一工作台上的工件的磨削作业与底面磨削机构对第二工作台上的工件的磨削作业同步进行。本发明能够避免在硬脆薄片材料的加工过程中因磨削分力造成立柱弯曲形变现象，保证表面磨削机构与底面磨削机构的加工位姿稳定不变。 |
