一种抛光设备
基本信息
| 申请号 | CN201911422782.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113059453A | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN113059453A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | B24B27/00;B24B29/02;B24B41/06;B24B53/007;B24B41/00 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 杨兆明;颜凯;川嶋勇 | 申请（专利权）人 | 浙江芯晖装备技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼3楼370室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及抛光技术领域，公开了一种抛光设备，包括抛光工位和第一转接工位，抛光工位包括第一上下料区、第一抛光区、第二上下料区和第二抛光区，抛光工位上设置有转盘、抛光盘、抛光头和抛光盘清洗机构，两个抛光头分别设置在第一抛光区和第二抛光区处，两个抛光盘清洗机构分别设置在第一上下料区和第二上下料区，转盘上设置有四个抛光盘，转盘能够转动以使其上的抛光盘交替与抛光头和抛光盘清洗机构相对设置。第一转接工位上设置有翻转机构，可选择地对硅片进行翻转。该抛光设备能够实现硅片的双面抛光以及硅片单面的粗抛和精抛，其适用性好；通过合理布局各工序设备之间的位置，能够提高作业效率。 |
