一种半导体集成电路晶圆测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202120085905.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214503808U | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN214503808U | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | G01R31/26（2014.01）I;G01R31/28（2006.01）I;G01R1/02（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 侯进山 | 申请（专利权）人 | 浙江芯晖装备技术有限公司 |
| 代理机构 | 浙江永航联科专利代理有限公司 | 代理人 | 蔡鼎 |
| 地址 | 314400浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼3楼370室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及探针台技术领域，且公开了一种半导体集成电路晶圆测试装置，包括测试装置本体，所述测试装置本体的上方设置有顶板，所述顶板的底部和测试装置本体的顶部之间设置有竖杆，所述顶板的顶部固定有第一气缸，所述第一气缸的伸缩端贯穿顶板的顶部并固定有盖板。该半导体集成电路晶圆测试装置，可以通过测试装置本体外侧的防护层，以避免出现碰伤工作人员的现象，并且，可以通过第二气缸和底板将测试装置本体抬起，可以通过驱动电机、固定板、轴承座、板孔、丝杆、限位滑槽、升降板、限位滑块、竖板、连接板和移动轮之间的配合，带动移动轮伸缩，以便于工作人员对测试装置本体的移动，降低了工作人员的劳动强度。 |
