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一种用于晶圆加工的新型抛光机

基本信息

申请号 CN202111142744.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113814854A 公开（公告）日 2021-12-21
申请公布号 CN113814854A 申请公布日 2021-12-21
分类号 B24B27/00（2006.01）I;B24B55/02（2006.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B41/00（2006.01）I;B24B49/00（2012.01）I;B24B55/00（2006.01）I;F26B21/00（2006.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 杨兆明;李晓峰;张峰 申请（专利权）人 浙江芯晖装备技术有限公司
代理机构 浙江永航联科专利代理有限公司 代理人 蔡鼎
地址 314400浙江省嘉兴市海宁市漕河泾路17号3号楼2207室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种用于晶圆加工的新型抛光机，属于晶圆加工技术领域，它解决了现有抛光机抛光效率低等技术问题。本发明包括底座，底座上端设有安装平台，安装平台内部设有凸轮分割器，凸轮分割器的输出轴上固定有转动平台，安装平台上设有第一工位至第五工位，第一工位至第五工位与底座之间均设有抛光筒，抛光筒内部转动设有不同规格的抛光盘，第四工位的抛光盘上设有磨边机构，第一工位至第五工位上均设有滴液器，转动平台上端中部设有气泵，转动平台上端设有五个圆周均布的调节吸盘机构，安装平台上设有进料检测履带机构和出料检测履带机构。本发明可对晶圆进行多方向相对位移的抛光，可对边缘进行抛光，自动化程度高，抛光精度高。