一种陶瓷地漏及其低温烧制方法

基本信息

申请号 CN201710487293.4 申请日 -
公开(公告)号 CN109111201A 公开(公告)日 2019-01-01
申请公布号 CN109111201A 申请公布日 2019-01-01
分类号 C04B33/13;C04B33/28;C04B33/32;C04B33/34;E03F5/04 分类 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕;
发明人 张向卫;陈维尧;崔占东;蔡信全;叶春南;林庆宗 申请(专利权)人 泉州科福科技有限公司
代理机构 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 乐珠秀
地址 362699 福建省泉州市永春县介福乡紫美村487号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种陶瓷地漏及其低温烧制方法,包括以下主要原料:瓷土、高岭土、滑石、解胶剂,各个原料的配比分别为:瓷土50‑60%、高岭土25‑34%、滑石8‑12%、解胶剂2‑3%,从而能够提高陶瓷地漏的热稳定性及抗压强度;并且,还采用捶打设备对瓷土进行自由落体式捶打得到高强度瓷土,使得瓷土细度更细,从而烧制温度低,节约能源。