一种PCB网格露铜结构、PCB板
基本信息
| 申请号 | CN202022784244.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214014627U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN214014627U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 丁永波;吴胜广 | 申请（专利权）人 | 深圳微步信息股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 卢杏艳 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港3栋一层、三层、四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种PCB网格露铜结构，用于OSP工艺后的PCB板，在PCB板的接地区域设置露铜区，在露铜区设置若干个网格状的锡点，通过大片的网格状的锡点保证PCB板的导通。基于上述的PCB网格露铜结构，本实用新型还公开了一种PCB板，该PCB板包括上述的PCB网格露铜结构及导电泡棉，导电泡棉设置于锡点上，采用工艺简单的OSP工艺的PCB板，即使有机皮膜发生氧化，网格状的锡点保证PCB板的导通，也不影响该PCB板的导电性能。 |
