分体装配式超薄耳机模块及移动终端
基本信息
| 申请号 | CN202022302681.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214070122U | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN214070122U | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | H04R1/10（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 丁永波;吴胜广 | 申请（专利权）人 | 深圳微步信息股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 卢杏艳 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港3栋一层、三层、四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种分体装配式超薄耳机模块及移动终端，分体装配式超薄耳机模块包括主板组件、耳机小板组件和耳机座，所述主板组件配置有第一连接座。所述耳机小板组件包括线路小板、安装于所述线路小板的第二连接座和连接至所述第二连接座的柔性线路板，所述耳机座安装于所述线路小板，所述柔性线路板电连接于所述第一连接座。耳机座安装于线路小板，避免直接安装于主板组件，对主板组件的安装尺寸影响小。线路小板通过柔性线路板连接至主板组件，可以灵活调整耳机座的安装位置，提高耳机座布局方式的灵活性。 |
