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印刷电路板切割工艺

基本信息

申请号 CN201010142095.2 申请日 -
公开（公告）号 CN101815406A 公开（公告）日 2010-08-25
申请公布号 CN101815406A 申请公布日 2010-08-25
分类号 H05K3/00(2006.01)I;B23C3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李叶飞;徐学军;骆增财 申请（专利权）人 梅州五洲电路板有限公司
代理机构 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 梅州五洲电路板有限公司;东莞市五株电子科技有限公司
地址 514071 广东省梅州市东升五洲工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种印刷电路板切割工艺，其应用切割机台对印刷电路板进行切割。所述切割机台包括支撑平台、第一垫板、第二垫板和螺旋铣刀，所述螺旋铣刀包括第一段和第二段，所述印刷电路板放置在所述第一垫板上，并与所述第一垫板一并放置在所述支撑平台上，所述印刷电路板切割工艺包括步骤：使用所述螺旋铣刀的第一段对印刷电路板进行切割；当所述螺旋铣刀的第一段在切割若干片印刷电路板后，因磨损而不能再进行正常切割时，使用第二垫板缩短所述螺旋铣刀和所述印刷电路板之间的距离，再使用所述螺旋铣刀的第二段对印刷电路板进行切割。本发明的所述印刷电路板切割工艺具有提高螺旋铣刀利用率、降低印刷电路板生产成本等优点。