印刷电路板高频混压工艺
基本信息
| 申请号 | CN201010141977.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101815404A | 公开（公告）日 | 2010-08-25 |
| 申请公布号 | CN101815404A | 申请公布日 | 2010-08-25 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 冉彦祥;李叶飞;黄玮;蔡志浩 | 申请（专利权）人 | 梅州五洲电路板有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 梅州五洲电路板有限公司;东莞市五株电子科技有限公司 |
| 地址 | 514071 广东省梅州市东升五洲工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种印刷电路板高频混压工艺，其包括以下步骤：提供一印刷电路板FR4基板；提供一陶瓷基板；将所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板进行棕化层压处理。本发明所述印刷电路板高频混压工艺制成的印刷电路板具有布线密度强、信号传输速度高、有效改善成品板翘曲等优点。 |
