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一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂

基本信息

申请号 CN201010105175.0 申请日 -
公开（公告）号 CN101733589B 公开（公告）日 2012-05-02
申请公布号 CN101733589B 申请公布日 2012-05-02
分类号 B23K35/363(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 余洪桂;邓勇;贾静宁;刘婷;罗建 申请（专利权）人 上海一远电子科技有限公司
代理机构 台州市方圆专利事务所 代理人 张向飞;张智平
地址 317312 浙江省仙居县横溪镇工业园区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂，属于电子行业PCB焊接技术领域。它解决了现有的助焊剂焊后印制板上留有电介质残留物的问题。本无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂包括以下重量份的成分：松香：1-5份；有机溶剂：75-90份；有机酸活性剂：1-10份；无卤表面活性剂：0.01-1份；抗氧化剂：0.01-1份。本发明的无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂固态含量较低，松香含量较少，无腐蚀性，不含卤素，表面绝缘电阻高，焊点饱满光滑，无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，助焊剂焊接后的PCB板面上基本无残留物。