一种低熔点无铅焊料合金
基本信息
| 申请号 | CN201210494897.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102936669A | 公开（公告）日 | 2013-02-20 |
| 申请公布号 | CN102936669A | 申请公布日 | 2013-02-20 |
| 分类号 | C22C13/02(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 余洪桂;黄玲霞;吴芝锭;刘婷 | 申请（专利权）人 | 上海一远电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 台州市方圆专利事务所 | 代理人 | 蔡正保;张智平 |
| 地址 | 317312 浙江省台州市仙居县横溪镇工业园区一远电子科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种低熔点无铅焊料合金，属于焊接材料技术领域。为了解决现有的焊料合金熔点高，剪切强度低的问题，提供一种低熔点无铅焊料合金，该焊料包括以下成分的重量百分比：Bi：10%～30%；Ag：2.2%～3.0%；In：0.5%～1.0%；P：0.004%～0.008%；其余为锡。可含有0.002%～0.005%的RE和0.0002%～0.0005%的Co。该焊料具有熔点低，合金共晶温度在170℃～200℃左右，且具有剪切强度好，剪切强度在21N/mm2～28N/mm2之间，RE能够提高焊料合金的光泽性和细化晶粒，Co能够改善钎焊性能和抗冲击能力；Zr起到均化合金组织和细化合金组织的作用。 |
