芯片电极凸块结构及芯片模块封装结构和智能卡芯片模块
基本信息
| 申请号 | CN201822074847.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209119082U | 公开（公告）日 | 2019-07-16 |
| 申请公布号 | CN209119082U | 申请公布日 | 2019-07-16 |
| 分类号 | H01L23/488;H05K1/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 左永刚 | 申请（专利权）人 | 晶旺半导体（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 厦门加减专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 厦门市明晟鑫邦科技有限公司 |
| 地址 | 361101 福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心E502B室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及微电子集成电路封装领域，特别涉及芯片电极凸块结构及芯片模块封装结构和智能卡芯片模块。其中，芯片电极凸块结构，包括电极凸块；电极凸块连接于芯片电极上；电极凸块由合金球和锡球构成；合金球设于芯片电极与锡球之间。本实用新型提供的芯片电极凸块结构，通过合金球与锡球组合的电极凸块结构设计，提高了电极凸块与芯片电极和其他电路的整体连接可靠性；减小了脱焊概率。另外，通过合金球和锡球结构取代纯金线和银线，封装材料成本极大降低。本实用新型另外提供的芯片模块封装结构，采用如上所述的芯片电极凸块结构，提高了芯片电极的整体连接可靠性。 |
