一种智能卡芯片模块
基本信息
| 申请号 | CN201922452747.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211019426U | 公开（公告）日 | 2020-07-14 |
| 申请公布号 | CN211019426U | 申请公布日 | 2020-07-14 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 左永刚;吴文忠 | 申请（专利权）人 | 晶旺半导体（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 厦门荔信航知专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 厦门市明晟鑫邦科技有限公司 |
| 地址 | 361115福建省厦门市翔安区厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心E502B室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型为一种智能卡芯片模块，该模块在线路区印刷有阻焊油墨，为芯片和天线的焊接良率提供了保障。包括载带和芯片，所述载带两侧分别设有第一线路板以及第二线路板，所述第一线路板与所述第二线路板通过通孔连通；所述第二线路板上设有芯片承载区，所述芯片承载区内设有芯片管脚焊接点，所述芯片管脚焊接点向外延伸形成线路区；所述芯片焊接在所述芯片管脚焊接点上；所述线路区上印刷有阻焊油墨，所述阻焊油墨围设在所述芯片周围。 |
