晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板与成型方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板与成型方法

基本信息

申请号	CN201410690179.8	申请日	-
公开（公告）号	CN105701532B	公开（公告）日	2018-09-11
申请公布号	CN105701532B	申请公布日	2018-09-11
分类号	G06K19/077;H01L21/56	分类	计算；推算；计数;
发明人	宋大崙;璩泽明	申请（专利权）人	晶旺半导体（厦门）有限公司
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	厦门市明晟鑫邦科技有限公司;茂邦电子有限公司
地址	萨摩亚独立国阿皮亚瓦伊阿街洛特摩中心2楼
法律状态	-

摘要

本发明提供一种晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板与成型方法，其是利用一片状载板层以制作多个间隔排列的晶片模块，各晶片模块包含一晶片电路层图案形成在该片状载板层的第一面上及一晶粒组装在相对侧的第二面上并能与该晶片电路层图案对应连通；再在该片状载板层的第二面上形成至少一塑料封装层并结合成一体，如此制成该成型用片状封装板；再进行单体化裁切以制成多个晶片封装件，如此使一晶片卡所使用的晶片模块形成一片体式晶片基体而能简易嵌置于一晶片卡体上所设一开口槽中以构成一晶片卡；如此制造端能以分开的制程分别量产化制作该晶片封装件及该晶片卡体而再简易组合成一体，不但避免现有制程技术所必备的专用机台的限制，又能降低载板层材料成本，可符合量产化需求并提升智能卡制程的经济效益。