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晶圆焊垫的化镀镍凸块结构

基本信息

申请号 CN201220325325.3 申请日 -
公开（公告）号 CN206412350U 公开（公告）日 2017-08-15
申请公布号 CN206412350U 申请公布日 2017-08-15
分类号 H01L23/488(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 宋大仑;朱贵武;赖东昇 申请（专利权）人 晶旺半导体（厦门）有限公司
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人 讯忆科技股份有限公司;厦门市明晟鑫邦科技有限公司
地址 中国台湾桃园县
法律状态 -

摘要

摘要 一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，包括：一晶圆，包含一表面、多个焊垫设在表面及一保护层形成于表面上并设有多个开口供对应显露多个焊垫；多个触媒层，利用凸块下金属化或锌化处理以在多个焊垫的表面上各形成一触媒层；多个化镀镍凸块，在设有光阻的状态下，利用无电解镍方式以在触媒层上各形成一预设高度以无电解镍构成的凸块；及多个外护层，利用选自化金制作过程、化银制作过程的族群中两个分开制作过程或同一制作过程，以在多个凸块的顶面及环侧面分开地或同时地各形成一外护层以完全包覆化镀镍凸块的外露表面；由此改良并降低化镀镍凸块的顶面硬度，避免化镀镍凸块的侧壁容易氧化的问题或因电子迁移而易造成凸块之间短路的缺点。