一种片状智能卡模块测试机
基本信息
| 申请号 | CN201922452973.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211374927U | 公开（公告）日 | 2020-08-28 |
| 申请公布号 | CN211374927U | 申请公布日 | 2020-08-28 |
| 分类号 | G01R31/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 吴文忠;左永刚 | 申请（专利权）人 | 晶旺半导体（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 厦门荔信航知专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 厦门市明晟鑫邦科技有限公司 |
| 地址 | 361115福建省厦门市翔安区厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心E502B室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型为一种片状智能卡模块测试机，该测试机使用探针排，结合载台的定位功能，对智能卡逐个模块进行检测，提高了检测效率。包括底座，所述底座上设有载台，所述载台上方设有升降平台，所述升降平台下设有探针排；所述探针排的探测端在所述升降平台的带动下接近或远离所述载台；所述探针排的输出端将信号传送至与其适配的计算机；所述载台两侧均设有固定座，每个所述固定座上均设有限位滑轮；所述限位滑轮抵靠在所述载台的侧边，所述载台的侧边设有多个限位槽。 |
