芯片模块封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921680927.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211125638U | 公开（公告）日 | 2020-07-28 |
| 申请公布号 | CN211125638U | 申请公布日 | 2020-07-28 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 宋大仑;朱贵武;闾邱祁刚 | 申请（专利权）人 | 晶旺半导体（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 厦门市明晟鑫邦科技有限公司;茂邦电子有限公司 |
| 地址 | 福建省厦门市厦门火炬（翔安）产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心E502B | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种芯片模块封装结构，其包含有一芯片、多个芯片电极凸块、一载板、多个第一电路层、多个第二电路层及多个导通孔柱，该封装结构的特点在于：其中各芯片电极凸块由封装键合工艺的一键合植球和印锡工艺的一印刷锡球所组成，各芯片电极凸块与该芯片的各金属电极和该载板的各第一电路层连接可靠性好，生产工艺简单；其中各第一电路层及各第二电路层由印锡工艺形成的各导通孔柱进行互联，各导通孔柱加工简单，连接可靠性高；其中该芯片与该载板之间填充了一固化胶体，提高了整个结构的机械强度，达到了相应的使用要求。 |
