一种增强型智能卡芯片模块
基本信息
| 申请号 | 2020208327737 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212433800U | 公开（公告）日 | 2021-01-29 |
| 申请公布号 | CN212433800U | 申请公布日 | 2021-01-29 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 左永刚;吴文忠;陈永隆 | 申请（专利权）人 | 晶旺半导体（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 厦门荔信航知专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 苏娟 |
| 地址 | 361115福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心E502B室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型为一种增强型智能卡芯片模块，该模块中芯片的上表面贴装了金属片，解决了原有智能卡芯片封装过程中芯片容易碎裂的问题，同时增加了智能卡芯片模块的散热性和提升模块在二次加工过程中的安全性。一种增强型智能卡芯片模块，包括芯片和载带，所述芯片倒贴装在所述载带上，所述芯片远离所述载带的一面贴附有金属片。 |
