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芯片卡及其承载用载板与成型方法

基本信息

申请号 CN201410730424.3 申请日 -
公开（公告）号 CN105654165B 公开（公告）日 2019-03-19
申请公布号 CN105654165B 申请公布日 2019-03-19
分类号 G06K19/063（2006.01）I; G06K19/07（2006.01）I 分类 计算；推算；计数;
发明人 宋大崙; 璩泽明 申请（专利权）人 晶旺半导体（厦门）有限公司
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人 茂邦电子有限公司;厦门市明晟鑫邦科技有限公司
地址 萨摩亚独立国阿皮亚瓦伊阿街洛特摩中心2楼
法律状态 -

摘要

摘要 一种芯片卡及其承载用载板与成型方法，其包含：提供一片体式芯片基体，由一芯片模块及至少一塑料封装层所结合构成，该芯片模块包含一芯片电路图案层形成在一电路板的第一面上及一晶粒组装在相对的第二面上并与该芯片电路图案层导通；提供一承载用载板，于其上开设至少一符合芯片卡如SIM卡尺寸的芯片卡体及其分离线，供使用者可通过该分离线的分离以使该芯片卡体能由该承载用载板分离而被取出使用，且在该芯片卡体的范围区域中预设一开口槽；将该片体式芯片基体对应嵌置在该芯片卡体所设的开口槽内以配合组成一芯片卡。