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晶片卡使用的晶片结构

基本信息

申请号	CN201721670572.6	申请日	-
公开（公告）号	CN208113071U	公开（公告）日	2018-11-16
申请公布号	CN208113071U	申请公布日	2018-11-16
分类号	H05K1/18;H05K1/02;G06K19/077	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	朱贵武;卢旋瑜;闾邱祁刚	申请（专利权）人	晶旺半导体（厦门）有限公司
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	厦门市明晟鑫邦科技有限公司;讯忆科技股份有限公司
地址	中国台湾桃园市
法律状态	-

摘要

本实用新型提供一种晶片卡使用的晶片结构，包含一PCB及一晶粒，该PCB的第一表面上设有多条第一线路层，第一线路层向外延伸的外端上各连结一盲孔导通孔；该PCB的第二表面上设有多个第二线路层，其各凭借一盲孔导通孔以与一预定的第一线路层对应电性连接，各第一线路层由该连接垫向外延伸至该盲孔导通孔形成一由窄渐宽如扫把头或扇形的形状，且其中各第一线路层对应于或跨越该第二线路层之间的隔离用凹槽区能位于该由窄渐宽的形状的较宽处，以提升该多个第一线路层的结构强度，以使组装完成的晶片卡(SIM/Smart card)能通过三轮及弯扭的可靠度测试；及该盲孔导通孔由一个椭圆锥形盲孔构成，并设在该扫把头或扇形的形状的较宽或最宽的头部处，以提升制程效率即使用效率。